Wafer-Ausdünnungs- und Rückseitenschleiftechnologie

Das Waferdünnen, auch Rückseitenschleifen genannt, ist eine Präzisionsbearbeitungstechnik, mit der die Dicke von Wafern reduziert wird, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen. Der Prozess umfasst typischerweise mehrere Schritte, wobei verschiedene Arten von Schleifscheiben mit zunehmend feinerer Körnung verwendet werden. Jede Stufe ist darauf ausgelegt, die durch den vorherigen Schritt verursachten Oberflächen- und Untergrundschäden zu beseitigen und gleichzeitig die Oberflächenglätte weiter zu verbessern. Letztendlich werden ultrafeine Schleifscheiben verwendet, um eine spiegelähnliche Oberfläche zu erzielen.

Um die Vorderseite des Wafers während der Bearbeitung zu schützen, wird typischerweise ein UV-{0}}gehärtetes Schleifband angebracht. Dieses Klebeband kann vor der Auslieferung an den Kunden entfernt werden oder darauf belassen werden, um die Oberfläche zu schützen und Schäden während des Versands zu verhindern.

Chemisch-mechanische Planarisierung (CMP)

Chemisch-mechanische Planarisierung (CMP) ist ein Prozess, der eine Kombination aus mechanischen und chemischen Vorgängen nutzt, um eine perfekte Oberflächenbeschaffenheit zu erzielen. CMP wird typischerweise in zwei Schritten durchgeführt: Der erste Polierschritt entfernt gründlich Oberflächen- und Untergrundschäden aus dem vorherigen Schritt, während der letzte Polierschritt die Waferoberfläche glättet, um Trübungen zu minimieren. Nach beiden Stufen erreicht die Waferoberfläche eine Ebenheit auf atomarer Ebene mit einer Rauheit bis in den Angström-Bereich und erfüllt damit die strengen Anforderungen moderner Anwendungen.

Kundenspezifische Schleif- und Würfelschneidedienste

Wir bieten eine Reihe kundenspezifischer Schleif- und Würfelschneidedienste für Wafer verschiedener Größen und Materialien an, darunter Silizium, Glas, Quarz und Saphir. Ganz gleich, ob es um das Schleifen von Adapternuten mit kleinem{{1}Durchmesser (gerillte Wafer) oder das Standard-Ausdünnen und Schleifen von Wafern geht, wir bieten präzise und effiziente Lösungen, die auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten sind.

Laserbearbeitungstechnologie

Zu unseren fortschrittlichen Laserbearbeitungstechnologien gehören präzise Anreiß-, Markierungs- und Würfelschneidedienste. Diese Techniken werden in der Halbleiterindustrie häufig eingesetzt und gewährleisten eine hohe Präzision und Effizienz in allen Verarbeitungsstufen.

Beschichtungs- und Metallisierungsdienste

Wir bieten eine Vielzahl fortschrittlicher Beschichtungs- und Metallisierungstechnologien an, darunter:

Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD)

Chemische Gasphasenabscheidung (CVD)

Galvanisieren und Verdampfen

Trockene und nasse thermische Oxidation

Niedrig-Temperaturoxid (LTO)

TEOS SiO2-Abscheidung

LPCVD und PECVD-Nitrid

Poly-Siliziumabscheidung

Anwendung von Fotolack

Indium-Zinn-Oxid (ITO)-Beschichtung

Mithilfe von Hochfrequenz-Tauchtechniken können wir das Siliziumdioxid präzise von der Rückseite von Wafern entfernen und gleichzeitig die Vorderseite schützen und eine hohe Verarbeitungsgenauigkeit aufrechterhalten.

Wafertrennung und messtechnisches Scannen

Wir bieten Wafer-Trennungsdienste an, bei denen ein einzelner Wafer ausreicht, um den Trennprozess zu starten. Zu unseren Messdienstleistungen gehören:

Rasterelektronenmikroskopie (REM)

Rasterkraftmikroskopie (AFM)

Typ- und Widerstandsprüfung

Ellipsometer

Wafergeometrieanalyse (E&H MX-204)

Schichtdickenmessung (Filmetrics F50-NIR)

Alle unsere Dienstleistungen werden gemäß Industriestandards durchgeführt, um die Qualität und Präzision jedes verarbeiteten Wafers sicherzustellen.