Was ist ein Halbleiter-Silizium-Wafer?

Siliziumwafer, auch als Siliziumwafer bekannt, sind ein wichtiges Material zur Herstellung integrierter Schaltkreise. Integrierte Schaltkreise und verschiedene Halbleiterbauelemente können durch Photolithografie, Ionenimplantation und andere Methoden auf Siliziumwafern hergestellt werden. Siliziumwafer sind blattförmige Objekte aus Silizium mit Durchmessern von 6 Zoll, 8 Zoll, 12 Zoll und 18 Zoll. Monokristallines Silizium ist ein Einkristall aus Silizium, einem relativ aktiven nichtmetallischen Element mit einer im Wesentlichen vollständigen Gitterstruktur. Verschiedene Richtungen haben unterschiedliche Eigenschaften und sind ein gutes Halbleitermaterial. Die Reinheitsanforderung erreicht 99,9999 % oder sogar 99,9999999 %, und der Verunreinigungsgehalt wird auf ein Niveau von 10-9 reduziert. Hochreines polykristallines Silizium kann mit der Siemens-Methode hergestellt werden, und dann wird polykristallines Silizium als Rohmaterial verwendet, um stabförmiges Einkristallsilizium aus der Schmelze mit der Czochralski-Methode oder der Schwebezonenschmelzmethode zu züchten. Monokristalline Silizium-Wafer werden entsprechend ihrem Durchmesser hauptsächlich in 6 Zoll, 8 Zoll, 12 Zoll und 18 Zoll unterteilt.

Halbleitermaterialien werden in Waferherstellungsmaterialien und Verpackungsmaterialien unterteilt. Waferherstellungsmaterialien können weiter unterteilt werden in Siliziumwafer und siliziumbasierte Materialien, Fotomasken, Elektronengase, Fotolacke, Fotolackhilfsmaterialien, CMP-Poliermaterialien, Prozesschemikalien, Targets und andere Materialien. Verpackungsmaterialien können weiter unterteilt werden in Verpackungssubstrate, Anschlussrahmen, Bonddrähte, Verkapselungsmaterialien, Keramiksubstrate, Chip-Bondmaterialien und andere Verpackungsmaterialien.

Halbleiter-Siliziumwafer sind das am häufigsten verwendete und wichtigste Halbleitermaterial der Welt. Es ist das grundlegende Substratmaterial für die Herstellung von Chips und das einzige Halbleitermaterial, das den Front-End-Herstellungsprozess jedes Chips durchläuft. Derzeit bestehen auf dem globalen Halbleitermarkt mehr als 90 % der Chips und Sensoren aus Silizium, was den größten Anteil der Waferherstellungsmaterialien ausmacht.