Ist der aus dem Wafer geschnittene Siliziumchip hart oder weich?

Die vom Wafer abgeschnittenen Siliziumstücke sind üblicherweise dünn und spröde und können als relativ dünnes und hartes Material angesehen werden.
Die aus dem Wafer geschnittenen Siliziumscheiben sind normalerweise dünn und liegen normalerweise im Bereich von einigen zehn Mikrometern (μm) bis einigen hundert Mikrometern (μm). Aufgrund ihrer geringen Dicke kann sich die Siliziumscheibe relativ weich anfühlen. Aus mechanischer Sicht ist die Siliziumscheibe jedoch ein sprödes Material mit relativ hoher Härte.
Die Härte von Siliziumwafern kann anhand der Mohshärte oder Vickershärte gemessen werden. Die Härte von Siliziumwafern liegt üblicherweise zwischen 7 und 9. Dies macht den Siliziumwafer unter normalen Umständen relativ hart und weist eine gute Verschleißfestigkeit auf.