Siliziumwafer-Scheibensubstrat

Siliziumwafer-Scheibensubstrat

Unsere Premium-Silizium-Wafer-Scheibensubstrate sind so konzipiert, dass sie eine robuste und ultra{0}}stabile Grundlage für die fortschrittliche Halbleiterfertigung bieten. Deckt alle gängigen Durchmesser ab2 Zoll (50 mm) bis 12 Zoll (300 mm)Diese Substrate sind die bevorzugte Wahl für Gießereien und IDMs, die sich auf die Herstellung leistungsstarker elektronischer Geräte konzentrieren.

Technische Kernvorteile:

Elektronische-Reinheit:Wir bieten 100 % Silizium in Halbleiterqualität (EG) mit branchenführenden Reinheitsgraden und gewährleisten so eine hervorragende Trägermobilität und stabile Geräteleistung ohne das Risiko einer Kreuzkontamination.

Mikron-Füllstandsgenauigkeit:Jede Disc wird so verarbeitet, dass sie den strengen TTV- (Total Thickness Variation) und Warp-Spezifikationen entspricht, was eine hochpräzise Fotolithographie und eine komplexe Mehrschichtabscheidung ermöglicht.

Außergewöhnliche Materialgleichmäßigkeit:Wir garantieren einen gleichbleibenden spezifischen Widerstand und Sauerstoff-/Kohlenstoffgehalt im gesamten Material und sorgen so für wiederholbare Ergebnisse bei großen Produktionschargen.

Strukturelle Zuverlässigkeit:Unsere Substrate sind darauf ausgelegt, ihre Integrität auch bei Glühen bei extrem hohen-Temperaturen und mechanischer Beanspruchung aufrechtzuerhaltenLeistungsgeräte (IGBT/MOSFET), HF-Mikroelektronik und MEMS.

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