Ultra-flache, doppelseitig-polierte Siliziumwafer

Ultra-flache, doppelseitig-polierte Siliziumwafer

Unsere ultraflachen, doppelseitig-polierten Siliziumwafer zeichnen sich durch eine spiegelglatte Oberflächenbearbeitung und eine extrem geringe Gesamtdickenschwankung (TTV) aus und gewährleisten so eine hervorragende Gleichmäßigkeit und Kompatibilität mit Dünnschichtabscheidung, Fotolithographie und präzisen optischen Beschichtungsprozessen. Die doppelte Polierbehandlung reduziert Oberflächendefekte und Schäden unter der Oberfläche und macht diese Wafer ideal für anspruchsvolle Anwendungen wie Verbindungshalbleiterbonden, SOI-Herstellung, Verpackung auf Waferebene und fortschrittliches Prototyping von MEMS-Geräten. Diese Wafer sind in Standard- und kundenspezifischen Abmessungen erhältlich und bieten eine außergewöhnliche Oberflächenqualität für Forschung und Produktion der nächsten Generation.

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